蜂窝物联网芯片研制商
移芯通讯
宣告，已完结 1 亿元人民币 A 轮融资，由祥峰出资领投，深创投、烽烟工业基金、浦东科创、文资歌华跟投。本轮融资将首要用于产品研制出产。移芯通讯于 2017 年 2 月建立，是一家蜂窝物联网芯片研制商，首要从事蜂窝物联网芯片的研制和出售，致力于供给面向物联网和智能家电产品的全体解决计划。其所有核心技能和 IP 悉数自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、渠道&应用软件和硬件计划，为客户供给一站式交钥匙（turnkey）完好计划和服务。其团队所开发的手机芯片已累计出货超越 1 亿片。
移芯通讯已推出第一代根据 NB-IoT 规范的终端芯片 EC616。该芯片不只集成了 PA，还集成了 PMIC、射频前端，协助客户外围节约了 DCDC、load switch、射频前端滤波器和匹配等器材，大幅节约本钱。该公司的新一代 NB-IoT 芯片 EC617 也已研制结束，另一款产品 EC618 也在赶紧研制傍边。
祥峰出资履行合伙人夏志进表明：“越来越多的设备正接入物联网络，国家主推的 NB-IoT 规范也得到了广泛的认可。移芯团队具有十多年通讯芯片的规划经历，通过多年静心研制之后现已推出市场上功能最好、本钱和功耗最优的 NB-IoT 芯片。咱们信任，凭仗结壮的技能功底，移芯将有很好的开展。”
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。